MSM7545 l

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表面実装型パッケージ実装上のご注意

 SOP、QFP、TSOP、TQFP、LQFP、SOJ、QFJ（PLCC）、SHP、BGA等は表面実装型パッケージであ

り、リフロー実装時の熱や保管時のパッケージの吸湿量等に大変影響を受けやすいパッケージです。

 したがって、リフロー実装の実施を検討される際には、その製品名、パッケージ名、ピン数、パッケー

ジコード及び希望されている実装条件（リフロー方法、温度、回数）、保管条件などを弊社担当営業ま

で必ずお問い合わせください。

（単位：mm）

n

パッケージ寸法図

SOP16-P-300-1.27-K

パッケージ材質

リードフレーム材質

端子処理方法・材質

半田メッキ厚

パッケージ質量（g）

エポキシ樹脂

Cuアロイ

半田メッキ

5μm以上

0.21 TYP.