List of figures

VNN7NV04, VNS7NV04, VND7NV04, VND7NV04-1

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Doc ID 7383 Rev 2

List of figures

Figure 1.

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 2.

Configuration diagram (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 3.

Current and voltage conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 4.

Switching time test circuit for resistive load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Figure 5.

Test circuit for diode recovery times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Figure 6.

Unclamped inductive load test circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Figure 7.

Input charge test circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Figure 8.

Unclamped inductive waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Figure 9.

Derating curve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 10.

Transconductance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 11.

Static drain-source on resistance vs input voltage (part 1/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 12.

Static drain-source on resistance vs input voltage (part 2/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 13.

Source-drain diode forward characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 14.

Static drain source on resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 15.

Turn-on current slope (part 1/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 16.

Turn-on current slope (part 2/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 17.

Transfer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 18.

Static drain-source on resistance vs Id . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 19.

Input voltage vs input charge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 20.

Turn-off drain source voltage slope (part 1/2). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 21.

Turn-off drain source voltage slope (part 2/2). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 22.

Capacitance variations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 23.

Output characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 24.

Normalized on resistance vs temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 25.

Switching time resistive load (part 1/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 26.

Switching time resistive load (part 2/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 27.

Normalized input threshold voltage vs temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 28.

Normalized current limit vs junction temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 29.

Step response current limit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 30.

SO-8 maximum turn-off current versus load inductance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Figure 31.

SO-8 demagnetization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Figure 32.

DPAK maximum turn-off current versus load inductance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 33.

DPAK demagnetization. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 34.

SOT-223 maximum turn-off current versus load inductance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Figure 35.

SOT-223 demagnetization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Figure 36.

SO-8 PC board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 37.

Rthj-amb vs PCB copper area in open box free air condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 38.

SO-8 thermal impedance junction ambient single pulse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Figure 39.

Thermal fitting model of an OMNIFET II in SO-8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Figure 40.

SOT-223 PC board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 41.

Rthj-amb vs PCB copper area in open box free air condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 42.

SOT-223 thermal impedance junction ambient single pulse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 43.

Thermal fitting model of an OMNIFET II in SOT-223 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 44.

DPAK PC board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 45.

Rthj-amb vs PCB copper area in open box free air condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 46.

DPAK thermal impedance junction ambient single pulse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 47.

Thermal fitting model of an OMNIFET II in DPAK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 48.

TO-251 (IPAK) package dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28