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BZT52B10 Datasheet(PDF) 1 Page - Diotec Semiconductor |
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BZT52B10 Datasheet(HTML) 1 Page - Diotec Semiconductor |
1 / 2 page BZT52B2V4 ... BZT52B39 (500 mW 2%) BZT52B2V4 ... BZT52B39 (500 mW 2%) Surface mount Silicon Planar Zener Diodes Silizium-Planar-Zener-Dioden für die Oberflächenmontage Version 2012-11-08 Dimensions - Maße [mm] Maximum power dissipation Maximale Verlustleistung 500 mW Nominal Z-voltage Nominale Z-Spannung 2.4...39 V Plastic case Kunststoffgehäuse ~SOD-123 Weight approx. Gewicht ca. 0.01 g Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle tandard Zener voltage tolerance is graded to the international E 24 standard (~ ±5%). The devices BZT52B2V4...BZT52B39 are specially selected to ~ ±2% tolerance. Other voltage tolerances and Zener voltages on request. Die Standard-Toleranz der Z-Spannung ist gestuft nach der internationalen Reihe E 24 (~ ±5%). Die Reihe BZT52B2V4...BZT52B39 ist eine Sonderselektion mit ~ ±2% Toleranz. Andere Toleranzen oder Zener-Spannungen auf Anfrage. Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte BZT52-series Power dissipation – Verlustleistung TA = 25°C Ptot 500 mW 1) Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -50...+150°C -50...+150°C Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 300 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss RthT < 240 K/W Zener voltages see table on next page – Zener-Spannungen siehe Tabelle auf der nächsten Seite Marking – Stempelung BZT52B2V4 = 9C BZT52B6V2 = 9R BZT52B16 = 0H BZT52B2V7 = 9D BZT52B6V8 = 9X BZT52B18 = 0J BZT52B3V0 = 9E BZT52B7V5 = 9Y BZT52B20 = 0K BZT52B3V3 = 9F BZT52B8V2 = 9Z BZT52B22 = 0M BZT52B3V6 = 9H BZT52B9V1 = 0A BZT52B24 = 0N BZT52B3V9 = 9J BZT52B10 = 0B BZT52B27 = 0P BZT52B4V3 = 9K BZT52B11 = 0C BZT52B30 = 0R BZT52B4V7 = 9M BZT52B12 = 0D BZT52B33 = 0X BZT52B5V1 = 9N BZT52B13 = 0E BZT52B36 = 0Y BZT52B5V6 = 9P BZT52B15 = 0F BZT52B39 = 0Z 1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad an jedem Anschluss) © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 3.8 ±0.2 Type Code 2.7±0.1 |
Similar Part No. - BZT52B10 |
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