Series

5077

1.0

mm

Pitch

SERIES 5077

◇概要

5077シリーズは、1.0mmピッチ、SMTタイプで、嵌合高さを8.0mm∼19.0mmまで拡張した平行接続用のコネクタです。

プラグ側がSTDタイプ、H1タイプ、H2タイプ、H5.5タイプの4種類。リセ側がSTDタイプ、H2タイプ、H5.5タイプの3種類で構成され、その組

み合わせにより、8.0mmから最大19.0mmの基板間隔の設定が可能です。

◇Outline

Series 5077 is a 1.0mm pitch SMT type Board to Board connector for parallel connection of which stacking height is extended

to between 8.0 and 19.0mm.

There are four types for plug connector, STD type, type H1, type H2, and type H5.5, and three types for receptacle connector,

STD type, type H2 and type H5.5. With combinations of these types, stacking height is extended to 8.0mm to 19.0mm.

本カタログには推奨めっきを掲載しております。めっき種類・仕様、ならびに

生産対応可能極数については営業部に御確認願います。

Recommended plating types are mentioned in this catalogue.

For other plating types and their specifications, and available num-

bers of positions, please feel free to contact our sales department.

5077

8.0mm/9.0mm/10.0mm/11.0mm/12.0mm/

13.5mm/14.5mm/15.5mm/19.0mm

1.0mm

30∼80

AC/DC 0.5A

AC/DC 100V

AC 500Vrms/min.

銅合金 Copper alloy

耐熱樹脂 Heat-resistant plastic

−40∼85℃

シリーズ

（Series）

基板間高さ

（Stacking Height）

極間隔

（Pitch）

極数

（No. of Positions）

定格電流

（Rated Current)

定格電圧

（Rated Voltage）

耐電圧

（D.W.Voltage）

コンタクト材質

（Contact Material)

インシュレータ材質

（Insulator Material)

使用温度範囲

（Operating Temperature)