TGF2080

800um Discrete GaAs pHEMT

Datasheet: Rev B 06-26-13

- 5 of 6-

Disclaimer: Subject to change without notice

© 2013 TriQuint

www.triquint.com

 

 

Assembly Notes

Component placement and adhesive attachment assembly notes:

 Vacuum pencils and/or vacuum collets are the preferred method of pick up. 

 Air bridges must be avoided during placement. 

 The force impact is critical during auto placement. 

 Organic attachment (i.e. epoxy) can be used in low‐power applications. 

 Curing should be done in a convection oven; proper exhaust is a safety concern. 

 

Reflow process assembly notes:

 Recommend Eutectic die attach with AuSn (80/20) solder and limit exposure to temperatures above 300C to 30 

seconds, maximum. 

 An alloy station or conveyor furnace with reducing atmosphere should be used. 

 Do not use any kind of flux. 

 Coefficient of thermal expansion matching is critical for long‐term reliability. 

 Devices must be stored in a dry nitrogen atmosphere. 

 

Interconnect process assembly notes:

 Either Thermo‐compression Wedge Bonding or Thermosonic Ball Bonding can be used to bond onto the die. 

 Force, time, and ultrasonics are critical bonding parameters. 

 Aluminum wire should not be used. 

 Devices with small pad sizes should be bonded with 0.0008‐inch wire. 

Product Compliance Information

ESD Sensitivity

Caution – ESD Sensitive Device

Proper ESD procedures should be followed when

 

RoHs Compliance

This part is compliant with EU 2002/95/EC RoHS

directive (Restrictions on the Use of Certain Hazardous

Substances in Electrical and Electronic Equipment).

This product also has the following attributes:

 Lead Free

 Halogen Free (Chlorine, Bromine)

 Antimony Free

 PFOS Free

 SVHC Free

Not HAST Compliant.