DBI20-04B ... DBI20-16B

Characteristics

Kennwerte

Max. current without cooling

Dauergrenzstrom ohne Kühlung

3.0 A 1)

Max. current mounted on heatsink

Dauergrenzstrom bei Kühlkörpermontage

R or C load

20 A

Forward voltage – Durchlass-Spannung

< 1.3 V 2)

Leakage current – Sperrstrom

Isolation voltage terminals to case

Isolationsspannung Anschlüsse zum Gehäuse

> 2500 V

Thermal resistance junction to ambient (per diode)

Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung (pro Diode)

< 50 K/W

Thermal resistance junction to case (per diode)

Wärmewiderstand Sperrschicht – Gehäuse (pro Diode)

< 5.0 K/W

Thermal resistance junction to case (per device)

Wärmewiderstand Sperrschicht – Gehäuse (pro Bauteil)

< 0.8 K/W

Admissible mounting torque

Zulässiges Anzugsdrehmoment

M4

9 ± 10% lb.in.

1 ± 10% Nm

1

Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 5 mm from case

Gültig, wenn die Anschlüsse in 5 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden

2

Valid per diode – Gültig pro Diode

2

http://www.diotec.com/

© Diotec Semiconductor AG

Rated forward current vs. temp. of the case

in Abh. v. d. Gehäusetemperatur

Zul. Richtstrom

120

100

80

60

40

20

0

I

FAV

[%]

[°C]

T

C

150

100

50

0

10

10

10

1

10

3

2

-1

[A]

I

F

Forward characteristics (typical values)

Durchlasskennlinien (typische Werte)

0.4

V

F

0.8

1.0

1.2

1.4

[V] 1.8

T = 25°C

j

T = 125°C

j

240a-(10a-1,1v)