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LYCKBP-JYKX-46-1 Datasheet(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH |
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2015-11-09 12 Version 1.2 LY CKBP Recommended Solder Pad 8) page 20 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20 Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. |
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