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114-18022 Datasheet(PDF) 7 Page - TE Connectivity Ltd

Part # 114-18022
Description  ALLGEMEINE RICHTLINIEN ZUR VERARBEITUNG VON KONTAKTEN MIT OFFENEN CRIMPH횥LSEN GENERAL GUIDELINES FOR APPLICATION OF CONTACTS WITH OPEN CRIMP BARRELS
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Manufacturer  TEC [TE Connectivity Ltd]
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114-18022 Datasheet(HTML) 7 Page - TE Connectivity Ltd

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114-18022
Rev N
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Bild 4 / Fig. 4
Crimphöhe- und breite kann auch in einem Schliffbild
ermittelt
werden.
Vorrangig
gilt
jedoch
die
mechanische Messung.
Die Crimphöhe ist in der Fertigung laufend zu
kontrollieren.
Dies gilt für jede Charge und nach jeder Änderung
oder Wechsel von Kontaktrolle oder Leitungsgebinde
oder Crimpwerkzeug bzw. dessen Einstellung oder
Komponenten.
4.6.2 Schliffbilderstellung
Zur Beurteilung der mit dem Crimpwerkzeug
erreichten Crimpqualität ist beginnend mit dem
Erstanschlag
regelmäßig
die
Erstellung
von
Schliffbildern
quer
durch
den
Leitercrimp
vorzunehmen.
Der Schliff ist in der Mitte des Leitercrimps
senkrecht zur Längsachse vorzunehmen. Die
Schliffebene darf sich nicht innerhalb einer der
Querprägungen in Drahtcrimp befinden.
Um bei der Erstellung des Schliffs Veränderungen
am Crimp zu vermeiden ist das Teil vorzugsweise in
Kunstharz einzugießen. Zu beachten ist die
Bearbeitungsrichtung für das Trennen und Schleifen
entgegen der Öffnung des Crimps.
Für eine gute Beurteilbarkeit ist nach dem Trennen
des Crimps das Polieren und Ätzen der Oberfläche
erforderlich.
Das Schliffbild ist in entsprechender Vergrößerung
darzustellen und gemäß den folgenden Kriterien
auszuwerten.
Crimp height and width can also be measured in a
microsection. But mechanical measurement takes
precedence.
The crimp height has to be checked continual in the
production.
For each batch and after each change of terminal
reel or wire bundle or crimp tool or its settings, the
crimp height has to be controlled.
4.6.2 Microsectioning
For evaluating the crimp quality achieved with the
crimp
tool,
beginning
with
the
first
crimp,
microsections cross the wire crimp have to be made
regularly.
The microsection must be made in the middle of the
conductor crimp perpendicular to the longitudinal
axis.
The sectioning layer must avoid being made through
a serration inside of the conductor crimp.
To avoid any changes inside of the crimp the sample
preferentially has to be infused into synthetic resin.
The cutting and grinding direction needs to be
against the opening direction of the crimp.
For good judgeability after the cutting of the crimp it
is necessary to grind and etch the surface.
Bild 5 / Fig. 5
The microsection picture in suitable magnification
has to be evaluated acc. the following criteria.


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