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LL2012-FHL10NJ Datasheet(PDF) 6 Page - TOKO, Inc |
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LL2012-FHL10NJ Datasheet(HTML) 6 Page - TOKO, Inc |
6 / 6 page Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層・厚膜チップインダクタ 3 試 験 方 法 規 格 項 目 耐 候 的 性 能 機 械 的 性 能 Criteria Specification Item プリント基板に試料をはんだ付けし下図に示す様に矢印の方向に 荷重をたわみ量が2mmになるまで加える。 1. Storage temperature range/保存温度範囲: −40℃∼+100℃(LL2012-FHL) −55℃∼+125℃(LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F) in case of taping use:0℃∼+40℃/テーピング状態:0℃∼+40℃ 2. Operating temperature range/使用温度範囲:−40℃∼+100℃ (LL2012-FHL) −55℃∼+125℃(LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F) たわみ試験 振 動 試 験 はんだ耐熱試験 はんだ付性試験 耐 湿 試 験 機械的損傷のないこと。 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 ±10%以内 Qの変化率 ±20%以内 プリント基板に試料をはんだ付けし、周波数10∼55Hz、振幅 1.5mmの振動をX、Y、Z 3方向に各2時間、計6時間加える。 温度160℃で2∼3分間予熱後、260±5℃のはんだの中に10±0.5秒 間浸漬する。 温度160℃で2∼3分間予熱後、230±5℃のはんだの中に4±1秒間 浸漬する。 温度60℃、相対湿度95%の雰囲気中に1000時間放置する。 試験終了後、常温、常湿中に2時間放置後測定する。 機械的損傷のないこと。 端子電極残存率 90%以上 端子電極部分は90%以上新しいはんだ でおおわれていること。 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 ±10%以内 Qの変化率 ±20%以内 耐 熱 試 験 温度100℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、 常湿中に2時間放置後測定する。 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 ±10%以内 Qの変化率 ±20%以内 耐 寒 試 験 温度−40℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、 常湿中に2時間放置後測定する。 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 ±10%以内 Qの変化率 ±20%以内 温度サイクル プリント基板に試料をはんだ付けし、温度100℃で30分、−40℃ で30分の条件で100サイクル行う。試験終了後、常温、常湿中に 2時間放置後測定する。 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 ±10%以内 Qの変化率 ±20%以内 温 度 特 性 温度20℃の時のL値を基準として、温度を−40℃、+100℃に変化 させたときのLの変化率を求める。 インダクタンスの変化率 ±10%以内 (代表値:+250PPM/°C:LLシリーズ) Vibration test Bending test No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% No apparent damage Apply frequency 10~55Hz, 1.5mm amplitude for each perpendiculer direction of 2 hours. Humidity test No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% Exposure at 60°C, 95% RH for 1000 hours. Characteristics are measured after the ambient air exposure of 2 hours. Dry Heat test No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% Exposure at 100°C, for 1000 hours. Characteristics are measured after the ambient air exposure of 2 hours. Cold test No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% Exposure at −40°C, for 1000 hours. Characteristics are measured after the ambient air exposure of 2 hours. Temperature cycling test No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% Solder the sample on PC board. 100 cycles of +100°C for 30 minutes, −40°C for 30 minutes. Characteristics are measured after the ambient air exposure of 2 hours. Temperature coefficient L : within ±10% (Typical: +250 ppm/°C) Monitor L change throughout temperature of −40°C to +100°C with reference to L at 20°C. Resistance to soldering heat No apparent damage Terminal extant % : more than 90% Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes. Soak into the molten solder bath of 260±5°C at 10±0.5 seconds. Solderability test No apparent damage Terminal surface wet % : more than 90% Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes. Soak into the molten solder bath of 230±5°C at 4±1 seconds. Soldered chip on PC board is to be bent down to 2mm as below drawing Weight t20 45 45 unit : mm a: 1.2 LL2012 1.0 LL1608 0.8 LL1005, LLP1005, LLV0603 b: 2.0 LL2012, LL1608 LL1005, LLP1005 1.5 LLV0603 荷重 t20 45 45 単位 : mm a: 1.2 LL2012 1.0 LL1608 0.8 LL1005, LLP1005, LLV0603 b: 2.0 LL2012, LL1608 LL1005, LLP1005 1.5 LLV0603 MECHANICAL & ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS/機械的・耐候的性能 |
Similar Part No. - LL2012-FHL10NJ |
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Similar Description - LL2012-FHL10NJ |
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