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試  験  方  法

規     格

項   目

耐

 

 

候

 

 

的

 

 

性

 

 

能

機

 

 

械

 

 

的

 

 

性

 

 

能

Criteria

Specification

Item

プリント基板に試料をはんだ付けし下図に示す様に矢印の方向に

荷重をたわみ量が2mmになるまで加える。

1. Storage temperature range／保存温度範囲： −40℃∼＋100℃（LL2012-FHL）

−55℃∼＋125℃（LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F）

in case of taping use：0℃∼＋40℃／テーピング状態：0℃∼＋40℃

2. Operating temperature range／使用温度範囲：−40℃∼＋100℃ （LL2012-FHL）

−55℃∼＋125℃（LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F）

たわみ試験

振 動 試 験

はんだ耐熱試験

はんだ付性試験

耐 湿 試 験

機械的損傷のないこと。

機械的損傷のないこと。

インダクタンスの変化率

±10％以内

Qの変化率

±20％以内

プリント基板に試料をはんだ付けし、周波数10∼55Hz、振幅

1.5mmの振動をX、Y、Z 3方向に各2時間、計6時間加える。

温度160℃で2∼3分間予熱後、260±5℃のはんだの中に10±0.5秒

間浸漬する。

温度160℃で2∼3分間予熱後、230±5℃のはんだの中に4±1秒間

浸漬する。

温度60℃、相対湿度95％の雰囲気中に1000時間放置する。

試験終了後、常温、常湿中に2時間放置後測定する。

機械的損傷のないこと。

端子電極残存率

90％以上

端子電極部分は90％以上新しいはんだ

でおおわれていること。

機械的損傷のないこと。

インダクタンスの変化率

±10％以内

Qの変化率

±20％以内

耐 熱 試 験

温度100℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、

常湿中に2時間放置後測定する。

機械的損傷のないこと。

インダクタンスの変化率

±10％以内

Qの変化率

±20％以内

耐 寒 試 験

温度−40℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、

常湿中に2時間放置後測定する。

機械的損傷のないこと。

インダクタンスの変化率

±10％以内

Qの変化率

±20％以内

温度サイクル

プリント基板に試料をはんだ付けし、温度100℃で30分、−40℃

で30分の条件で100サイクル行う。試験終了後、常温、常湿中に

2時間放置後測定する。

機械的損傷のないこと。

インダクタンスの変化率

±10％以内

Qの変化率

±20％以内

温 度 特 性

温度20℃の時のL値を基準として、温度を−40℃、＋100℃に変化

させたときのLの変化率を求める。

インダクタンスの変化率

±10％以内

（代表値：＋250PPM／°C：LLシリーズ）

Vibration test

Bending test

No apparent damage

L : within ±10%

Q: within ±20%

No apparent damage

Apply frequency 10~55Hz, 1.5mm amplitude for each perpendiculer

direction of 2 hours.

Humidity test

No apparent damage

L : within ±10%

Q: within ±20%

Exposure at 60°C, 95% RH for 1000 hours.

Characteristics are measured after the ambient air exposure

of 2 hours.

Dry Heat test

No apparent damage

L : within ±10%

Q: within ±20%

Exposure at 100°C, for 1000 hours.

Characteristics are measured after the ambient air exposure

of 2 hours.

Cold test

No apparent damage

L : within ±10%

Q: within ±20%

Exposure at −40°C, for 1000 hours.

Characteristics are measured after the ambient air exposure

of 2 hours.

Temperature

cycling test

No apparent damage

L : within ±10%

Q: within ±20%

Solder the sample on PC board.

100 cycles of +100°C for 30 minutes, −40°C for 30 minutes.

Characteristics are measured after the ambient air exposure

of 2 hours.

Temperature

coefficient

L : within ±10%

(Typical: +250 ppm/°C)

Monitor L change throughout temperature of −40°C to

+100°C with reference to L at 20°C.

Resistance to

soldering heat

No apparent damage

Terminal extant %

: more than 90%

Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.

Soak into the molten solder bath of 260±5°C

at 10±0.5 seconds.

Solderability test

No apparent damage

Terminal surface wet %

: more than 90%

Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.

Soak into the molten solder bath of 230±5°C

at 4±1 seconds.

Soldered chip on PC board is to be bent down to 2mm as

below drawing

Weight

t20

45

45

unit : mm

a: 1.2 LL2012

1.0 LL1608

0.8 LL1005, LLP1005, LLV0603

b: 2.0 LL2012, LL1608

LL1005, LLP1005

1.5 LLV0603

荷重

t20

45

45

単位 : mm

a: 1.2 LL2012

1.0 LL1608

0.8 LL1005, LLP1005, LLV0603

b: 2.0 LL2012, LL1608

LL1005, LLP1005

1.5 LLV0603

MECHANICAL & ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS／機械的・耐候的性能