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V23990K249APM Datasheet(PDF) 8 Page - Vincotech |
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V23990K249APM Datasheet(HTML) 8 Page - Vincotech |
8 / 13 page V23990-K24X-A-PM MiniSKiiP 2nd Gen. PIM Size 3 V23990-K24X-U-02-14 MiniSKiiP is a trademark of SEMIKRON. SEMIKRON is a trademark. Tyco is a trademark. copyright by Tyco Electronics Finsinger Feld 1 D-85521 Ottobrunn Page8 1.2 Leiterplatte (PCB) 1.2 Printed circuit board (PCB) x Als Material für das PCB kann standard FR4 verwendet werden. x Die Dicke der Kupferschicht sollte nach IEC 326-3 gewählt werden. x Um einen dauerhaft guten Kontakt zu gewährleisten, müssen die Kontaktpads auf der Leiterplatte (PCB) frei von durchgehenden Löchern sein. x Die Kontaktpads für die MiniSKiiP Kontaktfedern müssen mit Zinn oder Zinnblei Legierung beschichtet sein. „Hot air levelling“ ist ein geeigneter Prozess für eine entsprechende Oberfläche dieser Pads. Die Kontaktflächen dürfen während der Wellenlötung nicht mit Lot überzogen werden. x Um eine dauerhafte Funktionalität zu gewährleisten, müssen die Kontaktpads frei von Verunreinigungen sein. Ggf. müssten die Pads während des Schwalllötens abgedeckt, oder die PCB nach dem Löten gewaschen werden, damit die Kontaktpads auf der Leiterplatte, keine unzulässigen Rückstände aufweisen. x As material for the printed circuit board standard FR 4 can be applied. x The thickness of the copper layer should be according IEC 326-3 x The landing pads must be free from plated- through holes, to prevent any deterioration on a proper contact. x The landing pads for the contact springs of the MiniSKiiP must be covered with tin or tin- lead alloy. ”Hot air levelling” is an appropriate process for a suitable surface of these contact pads. The pads must not be covered with solder during a wave solder process. x During soldering processes the contact pads should be covered or the PCB must be washed after soldering, because the surface of the contact pads must be free of any residues, to ensure long-term functionality. 1.3 MiniSKiiP Module 1.3 MiniSKiiP Modules Kontaktfedern: x Minimale Höhe der Federn ist 0.3 mm über der Oberfläche. x Um eine einwandfreie Funktionalität zu gewährleisten, sollten die Federkontakte nicht durch Öl, Schweiß oder andere Substanzen verunreinigt werden. Es wird deshalb empfohlen bei der Handhabung der MiniSKiiP Module Handschuhe zu tragen. Spring contacts: x Minimum height of springs is 0.3 mm above the surface. x For proper functionality oil, sweat or other substances must not contaminate the spring contacts. For this reason it is recommended to wear gloves during the handling of the MiniSKiiP modules. Montagefläche des Moduls: x Die Montagefläche der MiniSKiiP Module muss sauber und frei von Partikeln und Fett sein. x Infolge des Fertigungsprozesses, können auf der Unterseite des MiniSKiiP Moduls Kratzer, Löcher oder ähnliche Marken entstehen. Folgende Abbildungen (Abb. 2-4) zeigen Oberflächencharakteristiken, die keinerlei Auswirkungen auf die thermischen Eigenschaften haben. x Nachgearbeitete MiniSKiiP Bodenober- flächen (Abb. 5) müssen die Spezifikationen nach Abb. 2-4 erfüllen. Mounting surface: x The Mounting surface of MiniSKiiP module must be free from grease and particles. x Due to the manufacturing process, the bottom side of the MiniSKiiP might show scratches, holes or similar marks. The following figures (Fig. 2-4) define surface characteristics, which do not affect the thermal conduction behaviour. x Reworked MiniSKiiP bottom surfaces (Fig.5) must be within the specification as mentioned in Fig.2 – Fig.4 Copyright by Vincotech Revision:1 |
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